TM TGL系列導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無(wú)硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計(jì)。" />
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      熱管理材料

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      TGL系列導(dǎo)熱凝膠
      PolyfluidTM TGL系列導(dǎo)熱凝膠可以適應(yīng)多種組件的高度,并提供優(yōu)異的熱性能和低接觸熱阻。TGL60SF是無(wú)硅膠型,專為油敏應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
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      1-C 熱硅膠


      與雙組分熱凝膠相比,單組分熱膠在室溫下的操作時(shí)間更長(zhǎng),加工更容易。


      特點(diǎn)
          - 低應(yīng)力
          - 有助于自動(dòng)化
          - 低熱阻
          - 高熱導(dǎo)率
          - 不會(huì)下垂


      Item

      Unit

      TGL30

      TGL45

      TGL60

      TGL80

      Test Method

      Color

      /

      Yellow

      Yellow

      Grey

      Grey

      Visual

      Flow rate

      g/min

      60

      50

      45

      18

      SG method

      Density

      g/cm3

      2.9

      3.2

      3.2

      3.3

      ASTM D792

      Tack-free time@23℃

      h

      48

      48

      48

      48

      SG method

      Thermal conductivity

      W/m·k

      3

      4.5

      6.1

      8

      ASTM D5470

      Thermal resistance

      oC*cm2/W

      2.7

      1.9

      1.3

      1.1

      ASTM D5470

      Tensile strength

      MPa

      0.2

      0.18

      0.22

      0.17

      ASTM D412

      Oil seepage rate

      %

      0.8

      0.6

      0.5

      0.4

      SG method

      Sag test @1.5mm

      mm

      0.0

      0.0

      0.0

      0.0

      SG method

      Dielectric strength

      KV/mm

      6

      6

      6

      6

      ASTM D149

      Volume resistivity

      Ω·cm

      1013

      1013

      1013

      1013

      ASTM D257

      Flammability rating

      /

      V0

      V0

      V0

      V0

      UL 94

      Operating temperature

      oC

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      /

      Storage conditions

      /

      0℃

      0℃

      0℃

      0℃

      /

      注:TGL系列產(chǎn)品在使用前應(yīng)在室溫下解凍30分鐘以上。




      熱不固化硅膠


      TGLS 是一系列不固化的導(dǎo)熱材料,不會(huì)固化,不會(huì)下垂,漏油率低。


      Features
          - 低應(yīng)力
          - 有助于自動(dòng)化
          - 低熱阻
          - 高熱導(dǎo)率
          - 不會(huì)下垂


      Item

      Unit

      TGL20S

      TGL35S

      TGL60S

      TGL80S

      Test Method

      Color

      /

      Yellow

      Yellow

      Grey

      Grey

      Visual

      Flow rate

      g/min

      90

      65

      45

      20

      SG method

      Density

      g/cm3

      2.3

      3

      3.2

      3.3

      ASTM D792

      Thermal conductivity

      W/m·k

      3

      4.5

      6.1

      7.8

      ASTM D5470

      Sag test @1.5mm

      mm

      0.0

      0.0

      0.0

      0.0

      SG method

      Oil seepage rate

      mm

      1.6

      1.8

      1.7

      2.2

      SG method

      Dielectric strength

      KV/mm

      6

      6

      6

      6

      ASTM D149

      Volume resistivity

      Ω·cm

      1013

      1013

      1013

      1013

      ASTM D257

      Flammability rating

      /

      V0

      V0

      V0

      V0

      UL 94

      Operating temperature

      oC

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      /

      Storage conditions

      /

      Room temperature

      /



      雙組分熱凝膠


      帶有混合管的雙室藥筒將允許a和B組分在分配過(guò)程中均勻混合。材料固化可通過(guò)加熱加速,并可在室溫下長(zhǎng)期儲(chǔ)存,具有低透油性和無(wú)凹陷。


      特點(diǎn)
          - 低應(yīng)力
          - 有助于自動(dòng)化
          - 低熱阻
          - 高熱導(dǎo)率
          - 不會(huì)下垂


      Item

      Unit

      TGL20D

      TGL35D

      TGL60D

      TGL80D

      Test Method

      Color A/B

      /

      AYellow/BWhite

      AYellow/BGrey

      Visual

      Density

      g/cm3

      2.4

      3

      3.2

      3.3

      ASTM D792

      Tack-free time@23℃

      h

      1

      1

      1

      1

      SG method

      Curing time@130℃

      g/min

      5

      6

      6

      7

      SG method

      Thermal conductivity

      W/m·k

      2

      3.5

      6.1

      8.2

      ASTM D5470

      Sag test @1.5mm

      mm

      0.0

      0.0

      0.0

      0.0

      SG method

      Tensile strength

      MPa

      0.22

      0.2

      0.2

      0.17

      ASTM D412

      Oil seepage rate

      %

      0.8

      0.6

      0.5

      0.6

      SG method

      Dielectric strength

      KV/mm

      6

      6

      6

      6

      ASTM D149

      Volume resistivity

      Ω·cm

      1013

      1013

      1013

      1013

      ASTM D257

      Flammability rating

      /

      V0

      V0

      V0

      V0

      UL 94

      Operating temperature

      oC

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      -40~180

      /




      無(wú)硅熱凝膠


      TGL60SF 由非硅聚合物材料制成作為基體,以避免對(duì)硅敏感的應(yīng)用。


      特點(diǎn)

          - 不含硅樹(shù)脂
          - 可以填補(bǔ)小間隙
          - 高可靠性


      Item

      Unit

      TGL60SF

      Test Method

      Color

      /

      Grey

      Visual

      Flow rate@85psi

      g/min

      15

      SG method

      Density

      g/cm3

      3.2

      ASTM D792

      Thermal conductivity

      W/m·k

      6

      ASTM D5470

      Sag test @1.5mm

      mm

      0.0

      SG method

      Oil seepage rate

      mm

      0

      SG method

      Dielectric strength

      KV/mm

      6

      ASTM D149

      Volume resistivity

      Ω·cm

      1013

      ASTM D257

      Flammability rating

      /

      V0

      UL 94

      Operating temperature

      oC

      -40~150

      /

      Storage conditions

      /

      Room temperature

      /

      *Thermal conductivity test pressure 10 psi, thickness 1.0mm


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